技术编号：5812748
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及向以低于大气压的处理压力进行处理的腔室供给气体的气体减压供给装置、具有该气体减压供给装置的气瓶柜(cylinder cabinet)、阀箱以及基板处理装置。背景技术在制造半导体器件所采用的半导体制造装置中，存在例如化学沉积(CVD)装置、蚀刻装置等那样利用气体的半导体制造装置。这样的半导体制造装置经由气体供给配管与气瓶柜等气体供给源相连接。在此，气体供给配管内的压力多维持在比大气压例如高0. IMPa左右的压力。在这样配管内的压力比大气压高的情况...
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