技术编号:5821136
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器例如红外线传感器。背景技术典型的红外线传感器包括通过半导体工艺在硅中形成的热堆(thermopile)。见美国专利No. 6987223,该文献被本文参引。热堆 粘在基座上,然后由TO型罐或封装件来覆盖。TO罐的盖进行穿孔,以 便产生开口,该开口再由窗口或滤光器来覆盖,该窗口或滤光器安装 在该TO罐盖上并处于该开口上。TO封装件用于使热堆保持在受控环境 中,在罐中的气体的热导率的变化将改变传感器的响应。因此,T0罐 通常充装有干的惰性气体或...
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