技术编号:5821462
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测试系统模组的测试方法与装置,特别是涉及一种在 大量生产期间测试系统模组的测试方法与装置。背景技术一般系统模组制造者组成系统模组时,例如各种携带式电子装置的制 造者,使用的集成电路在其大量生产期间便已充分地测试完成。请参照图 1,绘示现行的制造流程从芯片设计到最终产物的组成系统的流程图。由集成电路制造者A生产制造集成电路,再交给系统模组制造者B进行系统模 组组成。制作者A在设计阶段102中设计此集成电路,完成设计后即进入 集成电路大量生产阶段...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。