技术编号：5821655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于大规模集成电路芯片的可测试性设计，具体地 说，本发明涉及一种测试外壳电路及其设计方法。背景技术随着应用的驱动和工艺、材料的进步，高性能计算的系统结构面临着又 一 次重大变革。据 ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors国际半导体技术发展路线图)预测，为了将进一步提高电 路集成度及性能，设备尺寸、晶体管阔值电压以及氧化厚度将进一步降低 以满足未来发展的需求。这些变化将使得漏电电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。