技术编号：5829487
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件温升测试技术，更具体地说，涉及一种绕组温升 自动测试装置。背景技术电子元件的温升不仅会影响元件自身的性能，还会影响用电安全。为此，GB4706.1和IEC60335-1家用和类似用途的电器的安全规定中都规定了对电子 元件的发热要求。目前绕组类器件温升的测试方法主要有两种，第一种是热电偶法；第二种 —是电阻法。在使用—热电偶法进行测试的过程中，所选的测试点不同，测试的结 果就不同，且测试结果间差异很大，同时也不适用于有封装外壳的绕组。而...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。