技术编号:5830185
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于测试半导体器件中粘接的剪切强度的设备和方 法,更特别地,用于测试衬底和电连接到衬底的装置之间的粘接的强 度的设备和方法,其通常是部分球形的沉积物。这种沉积物可以是焊 剂、金或其它材料,且有时也称作焊剂凸决或球栅阵列。背景技术半导体器件非常小,通常是从0.2mn^到25mm2。这些器件具有用 于将导电体粘接至此的位点。位点通常包括例如金或焊剂的部分球形 的导电沉积物,总称为球体,其在使用中具有受压球体或低圆冠的外 形,且直径为50 1000/m...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。