技术编号:5830328
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及ー种电子级玻璃纤维布浸润性的测试方法,该电子级玻璃纤维布可用于印制电路板行业。背景技术浸润性是电子级玻璃纤维布关键性指标之一,其品质的优劣和稳定性直接关系到覆铜板产品的质量水平和品质一致性。玻纤布增强型覆铜板成型エ艺要求玻璃纤维布与树脂基体之间实现充分浸润,保证两者之间拥有良好的界面结合,减少甚至杜绝因含浸不良而导致的基材空洞、树脂空洞等基材 内部缺陷的产生。防止板材在高温、高湿环境中因结合不良而产生微裂纹或阳离子迁移,从而导致板材的分层起泡或绝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。