技术编号:5833114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基底位置检测方法、基底处理方法和基底处理装置。更 具体地说,本发明涉及对放置在支撑板上的基底的位置进行检测的方法、 基底处理方法和基底处理装置。背景技术在半导体制造中需要用光刻胶进行光刻工艺。光刻胶由感光有机高 分子或者感光剂与髙分子的混合物形成。在经过曝光和溶解之后,利用 形成在基底上的光刻胶图案,通过蚀刻基底或者蚀刻形成在基底上的层, 将该图案转印到基底上。这种高分子被称为光刻胶,并且使用光源在基 底上形成精细图案的工艺被称为光刻工艺。在这种...
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