技术编号：5835141
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于精密切割机台的样品定位模板，具体涉及一种在0度及45度晶格产品上均可完成精确定位的样品定位模板。 背景技术半导体材料的基材是硅晶片，其主要成分是由Si02 (二氧化硅) 经过纯化、融解、蒸馏和一连串的分解后所提炼的晶硅结晶，然后再 将晶硅拉成直径大小不同的硅晶棒。晶片厂将硅晶棒经过研磨、抛光 和切片后，就成为晶圆片。在制作半导体器件的过程中，晶圆片被纵 横交错的划片槽分为许多个小方格，每一个小方格内均形成独立的集 成电路芯片。半导体制造工...
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