技术编号:5836701
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包括多个设置在基体上的象素的热释传感器,每个象素由薄的热电物质层,第一电极和第二电极构成,第一电极的几何形状限定了象素的形状,这些第一和第二电极分别设置在该热电物质层的两个侧面上。在一个特别是由硅制成的基体上通过类似于半导体技术的方法沉积一薄的热电物质层来批量生产热释传感器的技术是相对近的事情。这样的技术使得相对便宜的热释传感器能够大量地被工业制造而获得。这些传感器可以特别地用于气体光谱测定和热成象。在这些传感器的第一个发展中,所属的普通技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。