技术编号：5838069
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术现在的很多器件和用具要求在基材表面镀一层一定厚度的金属，如印刷电路板(PCB)。因此，在进行镀层厚度控制的过程中，监测镀层厚度是否 符合要求既能节约时间和原料，又能保证产品的性能。目前的涂镀层测厚仪根据原理分类有磁性测厚法、涡流测厚法、电解测 厚法、X射线荧光法以及超声测厚法、扫描电镜法等方法。其中，磁性测厚法只适合测导磁材料上的非导磁层厚度的测量，涡流测 厚法只适合导电金属上的非导电层厚度的测量。化学电解法为把样品做成板快形态的电极...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。