技术编号：5840046
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种红外线传感器，特别是涉及一种热电堆型的红外线传感器。背景技术 作为过去的热电堆型的红外线传感器，具有图7和图8所示那样的传感器。在图7中示出红外线传感器的热电堆型结构，为由邻接的多晶硅4和铝6形成热电偶的例子。图8所示红外线传感器公开于日本专利2663612号公报，由p型半导体106和n型半导体111构成的热电偶为形成于单臂梁103的例子。这些传感器根据利用塞贝克效应获得的由热电偶的热触点与冷触点的温差产生的电动势测定入射到红外线传感器的红外...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。