技术编号:5840991
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体组件的测试技术,特别是一种晶圆级探针卡(WaferLevel probe card)及其制造方法。早期的封装技术主要以导线架为主的封装技术,利用周边排列方式的引脚作为讯号的输入及输出。而在高密度输入及输出端的需求之下,导线架的封装目前已不符合所述的需求。目前,在所述的需求之下,封装亦需减少体积,以符合目前的趋势,而高密度I/O的封装也伴随球矩阵排列封装技术(ball grid array;BGA封装)技术的发展而有所突破,因此,IC半导体承...
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