技术编号：5841725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种合金材料，特别是有关于一种用于半导体元件测试的合金材料及其合金材料制成的探针。 背景技术用于测试半导体元件的测试探针(probe)，在测试过程中，由于探针必须与半导 体元件直接接触以进行相关测试，为了避免探针在测试过程中发生探针断裂或者测试信 号衰减或失真，进而控制半导体元件的测试合格率，会于探针制作过程中进行多种硬度 与电性测试，因此公知的测试探针会使用电接触用合金材料(an alloy material for electricalcon...
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