技术编号:5841961
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包括用于外部连接的电极焊盘(在下文中称作"电 极焊盘")的半导体器件、用于测试该半导体器件的方法和设备、以及 用于制造该半导体器件的方法。本发明特别涉及一种包括与用于电气 特性测试的测试探针接触的电极焊盘的半导体器件、用于测试该半导 体器件的方法和设备、以及用于制造该半导体器件的方法。背景技术在形成在半导体衬底上的芯片形式的半导体器件中,在将半导体 芯片贴装在半导体器件上之前,通过所谓的"探测(probing)"将电气 特性测试设备的测试探针...
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