技术编号:5844834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,用于金属薄膜。背景技术 微机电系统(MEMS)材料经常以薄膜的形式存在,基于某一衬底或与其它材料构成复合材料,它的性能对MEMS器件和微结构具有极其重要的影响。对于厚度只有几微米的薄膜材料,由于尺寸效应、加工方法和特殊的微结构等原因,薄膜材料的力学特性将不同于大块材料。然而目前还没有建立一种标准测试方法能非常准确的测量MEMS材料的力学特性。早期测量薄膜材料力学特性的方法有纳米压痕法、基片弯曲法、鼓泡法、微拉伸法及共振频率法等。纳米压痕法用...
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