技术编号:5845151
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板测试,尤其涉及一种兼具同步喷码功能的电路板电测 设备。背景技术电路板是电子产品中传送电信号的主要器件,在电路板的制作过程中,如内层线 路蚀刻、外层线路蚀刻、镀孔等工序后均需对电路基板以及电路板成品进行电性测试(简 称为电测),以避免电路基板及电路板成品出现短路、断路及漏电等电性能的缺陷。该电 测是通过测试电路板(电路基板)电气相连的同一网点内各电测点如焊点间的电阻值的 大小,以判断电路板(电路基板)的电导通性及绝缘性,请参阅文献Yiu-Wi...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。