技术编号：5845504
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板的检测方法，尤其是指印刷电路板上镀通孔的。背景技术在PCB板的制造过程中，需要盲孔来实现内层电路层间的电连接，盲孔通常由钻机来生 产，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层而实现电连接 。但，某些镀通孔端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，可能会造成信号传输 的反射、散射、延迟等，给信号带来"失真"的问题。这就需要对镀通孔进一步加工，即背 钻。背钻的作用其实是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。