技术编号:5849847
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件电性参数的测试,尤其是与半导体器件引脚接触的测试片,属于半导体器件测试。 背景技术目前,在半导体器件的电性参数测试都是通过器件引脚和测试片之间的电接触来 实现的。测试片的电接触性能会极大地影响其使用寿命和测试合格率。测试片表面一般都 是贵金属电镀层,电镀层不仅具有极高的硬度,耐磨性,低的接触电阻和良好的耐蚀性,而 且可以节约大量的贵重金属,降低成本。传统的测试片是由三层结构组成的基材一般为铍 铜,中间层为增加耐磨性的镀镍层,测试层为...
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