技术编号:5854253
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型系提供一种半导体电子芯片制作、测试装置,尤指一种模组化的探针卡装置。背景技术目前半导体技术发展趋势是发展300mm(12时)制程技术,縮小线宽使得每片晶圆(wafer)可容纳更多晶片(chip),如此将可有效降低制造成本、提高生产率。因此,大面积探针卡技术需求相当迫切。 传统大面积针测(probing for large area)用的探针卡技术,如台湾新型专利M311030,以空间转换装置(space transformer)上的微探针(又称为...
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