技术编号：5861700
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于热处理装置，特别是有关提高半导体晶片等被处理体的温度测定精度的技术。背景技术 在半导体设备的制造工艺中，使用各种各样的热处理装置以对半导体晶片进行氧化、扩散以及成膜等处理。众所周知，批量式的立式热处理装置就是其中一例，它可一次对若干被处理体进行热处理。批量式的立式热处理装置中，在晶片载置部件上沿上下方向有间隔地设置着多个半导体晶片，然后，晶片载置部件被装在处理容器内部。通过设在处理容器周围的筒形加热器，半导体晶片被加热至规定温度，并对半导体晶片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。