技术编号：5865122
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光微加工。 背景技术将从基底去除材料以形成微观的或纳米观的结构称为微加工。去除材料也称为铣 削或蚀刻。激光束和带电粒子束被用于微加工。在各种应用中它们均具有优点和局限性。激光系统将几种不同的机制用于微加工。在某些工艺中，使用激光来向基底供热 以引发化学反应。该反应仅在激光器供热的区域中发生，但是热量趋向于扩散至比激光束 斑点更大的区域，从而限制该工艺的分辨率。在激光微加工中使用的另一机制是光化学蚀 刻，其中，激光能量被基底的各个原子吸收，从而这...
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