技术编号:5865644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于通过干涉法光学测量对象厚度的方法、测量配置以及设备。本发明可有利地应用于通过干涉法光学测量半导体材料(一般为硅,但并非必须为硅)的切片或晶圆的厚度,说明书中将明确提及该对象而不失一般性。背景技术半导体材料切片可被加工,例如用于获取集成电路或由半导体材料制成的其他电子组件。特别地,当半导体材料切片非常薄时,该半导体材料切片被置于支撑层(一般由塑料或玻璃制成)上,该支撑层可提供很高的机械坚固性,从而可易于操作。一般而言,需要通过研磨及抛光来对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。