技术编号：5866194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的传感器装置。 背景技术这种传感器装置是广泛公知的。例如由文献DE 102 05 127 Al已知一种具有半导体芯片的电子半导体部件，该半导体芯片在有效的正面上具有作为传感器面和/或致动器面起作用的有效芯片面，该有效芯片面被突起的金属框架镶边，其中，半导体芯片通过它的有效正面以倒装芯片技术设置在载体衬底上，半导体芯片镶入塑料壳体中并且载体衬底优选包括陶瓷材料。这种半导体部件的缺点是，为了有效芯片面的侧向气密的密封设有...
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