技术编号:5866666
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及三维测量装置。背景技术—般,在电子部件安装于印刷基板上的场合,首先,在设置于印刷基板上的规定电极图案上印刷焊锡膏。接着,根据该焊锡膏的粘性,将电子部件临时固定于印刷基板上。然后,将上述印刷基板导向回焊炉,通过经过规定的回焊工序,进行焊接。最近,在导向回焊炉的前阶段,必须检查焊锡膏的印刷状态,在进行该检查时,采用三维测量装置。 近年,人们提出有采用光的所谓的非接触式的各种三维测量装置,比如,人们提出有采用相位移法、空间编码法等的三维测量装置的技术。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。