技术编号：5868064
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，尤其涉及多层互连线系统中。 背景技术随着集成电路技术发展，同一芯片上互连线层数越来越多，已从三层四层发展到九层十层甚至更多层，随之而来的是，互连延迟逐渐成为影响集成电路发展的瓶颈。由于互连电容和互连电阻等互连线寄生参数对互连延迟有决定性影响，因此互连线寄生参数的测试日益得到关注。目前业界进行电容测试的测试机台都是基于电桥原理测量，在机台的测试端只有两个端口，分别输出高电平(H)测试信号和低电平(L)测试信号，如果要测试两根互连线间的电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。