技术编号:5868083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及先进三维电子封装技术中的TSV电镀铜界面强度测试技术以及复合材料增强纤维与基体界面强度测试技术。背景技术三维(3D)封装技术可以满足消费者对电子产品更小、更便捷、更高可靠性不断增长的需求,而在众多3D封装技术中,硅通孔(TSV)被认为是3D封装的核心。在TSV制作的过程中,需要使用电镀的方法将TSV通孔中填充电镀铜,在TSV服役的过程中,电镀铜和TSV转接板之间的界面会因为热膨胀系数的不同而产生切应力,这个切应力可能会导致界面的破环而使TSV漏电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。