技术编号:5868483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于测绘科学与,涉及一种基于分段仿射变换的星载三片非共线TDIC⑶影像拼接方法。背景技术对于星载高分辨率光学相机而言,为了解决由相对孔径减小和成像曝光时间变 短等因素所引起的光学系统像面光谱能量不足的问题,采用延时积分电荷耦合元件(TDI (XD)作为成像传感器是目前一种主要的技术途径。TDI C⑶是利用电荷延时积分原理成像 的新型光电成像器件,与普通的单积分线阵C⑶相比,能以多重延时积分成像的方式对地 物多次曝光,成倍提升系统收集能量的能力,从而在...
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