技术编号:5869171
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光刻领域,尤其涉及。背景技术光刻装置主要用于集成电路IC或其它微型器件的制造。通过光刻装置,可将掩模图形成像于涂覆有光刻胶的晶片上,例如半导体晶片或LCD板。光刻装置通过投影物镜曝光,将设计的掩模图形转移到光刻胶上,而作为光刻装置的核心元件,投影物镜的像面位置对光刻成像质量有重要影响。为了获得最佳的成像效果,在曝光时,涂有光刻胶的晶片上表面需置于最佳像面高度。因此,在系统集成阶段,需精密地确定物镜最佳像面位置。已知的方法是通过机械工装方式保证物面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。