技术编号：5870784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压力传感器，特别涉及硅压力传感器的封装结构。 背景技术压力传感器通常被使用和配置在需要对压力变化进行检测和响应的地方。如汽车、航空航天、商业、工业等多种应用场合中。利用硅MEMS (微电子机械系统)技术制造的敏感元件是压力传感器的核心元件， 敏感元件的封装结构对于压力传感器的性能有重要影响。现有的对于介质为腐蚀性气体或 液体的敏感元件封装结构如图1所示，首先将用MEMS技术加工好的硅片107(即敏感元件) 与玻璃底座108键合在一起后粘结在壳体1...
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