技术编号：5871025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装缺陷检测技术，具体涉及一种芯片焊点缺陷在线检测方法及装置，该方法及装置适用于球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片(FC)等高密度 电子封装工艺产品的焊点缺陷检测。背景技术集成电路(IC)产品微型化的发展趋势，对芯片集成尺寸和封装可靠性提出了更 高的要求。目前IC产业广泛采用引线键合技术和倒装芯片技术来解决多层芯片间的互联 问题，以满足电子产品的封装要求。无论采用引线键合技术还是倒装芯片技术，都需要在芯 片上形成多个焊点，进...
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