技术编号:5871172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元器件与PCB板的质量检测控制领域,尤其涉及到通过PCB板通 电下的温度红外热图像检测样品的质量的方法、系统及装置。背景技术传统地,对于通过手工插件方式焊接在PCB板上的电子元器件来说,由于焊接质 量问题容易导致电子元器件的焊接管脚出现焊接不良,使得连接处的电阻值变大,从而在 使用过程中会产生比较大的热量。出现此种现象的产品即便能够正常使用,然而由于产生 的热量比较大,一方面会造成产品质量不稳定,另一方面也浪费了电能,更危险的是,热量 的累积...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。