技术编号:5871563
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测量模仁入子尺寸之测量夹具及一种该模仁入子尺寸之测量方法,尤其涉及一种使用三次元测量仪测量成型光纤耦合连接器盲孔所用的模仁入子时所使用的测量夹具及一种该模仁入子之测量方法。背景技术在制造光纤耦合连接器的过程中,对所使用的模具的精度要求很高,尤其系对用于成型收容光纤的盲孔的模仁入子的尺寸要求非常高,一般公差要求至少在5微米左右, 因此在设计模具时,需要对模仁入子的尺寸进行精确测量。目前所使用的测量仪器中,三次元测量仪具有高速高精度的测量性能,因...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。