技术编号：5872157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及工业产品的图像检测方法，特别是涉及一种用于电路板组装中的BGA 焊点检测与其他插接件焊点检测的X射线分层摄影检测方法与系统。背景技术随着集成电路集成度的不断提高，高密度新型封装型式不断涌现，在手机、小型电 子产品中大量采用了 BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)等有代表性的新型封装芯片，由 此对电路板联装质量特别是隐藏焊点品质的控制带来了挑战。这些隐藏在芯片下面的焊点 已经不能用A0I(自动光学检测方法)实现在线或离线的缺陷检测，X射线检测技...
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