技术编号:5872211
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高功率半导体激光器模块,特别是一种高功率半导体激光器模块的测 试装置和方法。背景技术高功率半导体激光器具有体积小、效率高、阈值低、工作寿命长等优点,用于作为 固体激光器泵浦光源或直接光源已进入研制系统,具有千瓦级的高功率半导体激光器阵列 也直接进入了工业应用。在很多的应用领域需要对激光介质(棒状)进行侧面泵浦,所以 就出现了半圆环形或圆环形的封装结构的高功率半导体激光器模块,目前只能通过在未封 装之前测试每个高功率半导体激光器的性能来推断封装成形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。