技术编号:5872816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路测试,特别涉及。 背景技术半导体器件是通过在晶片上实施许多加工处理步骤而获得的。通过对完成加工后的晶片进行缺陷检测可检测晶片上的各个芯片是否具有缺陷,通过分析这些缺陷的原因, 可以提高半导体器件的可靠性和良率。现有技术中对于在进行晶片的缺陷检查时,通常首先对待检测晶片定义出一个检测方案,该检测方案包括确定出在该晶片上受检测芯片的数量及各个受检测芯片的具体位置;其次将待检测晶片放在光学显微镜的操作台上,通过目检在晶片上寻找检测方案中确...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。