技术编号:5873409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器制造,是一种适用于容性敏感器件的层叠结构同时静 电封接的方法。背景技术静电封接又称场助键合或阳极键合。它可以将玻璃与金属或半导体键合在一起而 不用任何粘结剂。这种键合温度低、键合界面牢固、长期稳定性好,是传感器和集成电路制 造技术的关键工艺。其封接工艺的示意图见图7,把将要键合的硅片1接电源正极,玻璃2 接电源负极,封接电压500 1000V,封接温度300 500°C,封接时间10 20min。在电压 作用下,玻璃中的Na+将向负极方向漂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。