技术编号：5873874
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于压力传感器，具体涉及一种开环硅基压力传感器厚膜电路。 背景技术传统生产压力传传感器过程中，往往采用PCB板网络和分离电阻实现温度补偿和 校准。硅基压力传感器的性能指标的离散性较高，在温度补偿和校准的工艺环节中，人工筛 选电阻和焊接电阻等装配工序非常繁杂，造成生产效率和可靠性低下；电阻阻值的不连续， 也会导致了传感器精度损失。 发明内容本发明的目的是提供一种硅基压力传感器的温度补偿和校准的厚膜电阻补偿板。本发明采用的具体技术方案是一种开环硅基压力传...
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