技术编号:5874260
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装芯片测试领域,特别涉及一种BGA(Ball Grid Array,球栅阵列) 封装芯片测试支座。背景技术BGA是90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,单芯片 集成度不断提高和集成电路封装更严格、I/O引脚数急剧增加、功耗也随之增大而产生的一 种新封装技术。采用BGA技术封装的芯片,可以使芯片在功能不变的情况下具有更小的体 积,更好的电性能、更快的速度和更好的散热性能,现在越来越多的芯片采用BGA封装。BGA 封装芯片在嵌...
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