技术编号:5880175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及边界扫描测试,更具体地,涉及包括AC耦合网络的电路组装件的边界扫描测试。背景技术 诊断电路组装件(例如,印刷电路板、多芯片模块和硅封装(silicon-in-package)器件中的互连缺陷(例如,短路和开路)的一种常用方法是通过边界扫描测试。在IEEE标准1149.1中阐释了边界扫描测试的标准。电子工业已经随着AC耦合网络的实现而向前发展,IEEE标准1149.1已经过时。这是因为IEEE标准1149.1是在DC耦合网络为标准的时候起草的。例如...
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