技术编号：5882982
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于生产探针的方法，所说的探针用于测量作为检查目标的半导体集成电路的各种电性质，并且涉及用于生产探针的掩模，还涉及探针。背景技术 用于测量半导体集成电路的各种电性质的探针卡中的探针分为两类，其中的一类是通过使由钨等制造的细线变尖生产的，另一类是通过蚀刻具有导电性的板形材料生产的。作为后一种类型探针，公知的有其中的接触部分600A的顶端是平直的探针(见图9(A))、其中的接触部分600B的中央是突出的探针(见图9(B))、其中的接触部分600C的中...
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