技术编号：5884872
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种能控制点测压力的点测系统，主要是利用一感测元件检测一摆 臂的变形量，并产生一对应的感测数值，当该感测数值达到一门槛值时，该点测系统即停止 推升待测物，以避免该待测物受到一点测针的下压力量超出其荷重容忍范围。背景技术在半导体产业中，所谓晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形 状为圆形，故将其通称为晶圆。晶圆的材质为硅，晶圆的主要制作方式，是先以还原等处理 程序，从地壳表面的砂石(含有二氧化硅)中萃取得到粗晶体后，再利用纯化处理，制...
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