全塑型光寻址生化传感器芯片的制作方法技术资料下载

技术编号:5886318

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本发明属于传感技术,特别是指采用有机材料制成的光寻址的生物、化学阵列传感器。背景技术 以半导体单晶硅为材料的光寻址电位传感器(Light AddressablePotentiometric Sensor,LAPS)的基本结构如图1所示。半导体和电解质溶液之间被绝缘层隔开形成电解质/电解质/半导体(EIS)结构。调节偏置电压使半导体处于不同的偏置状态(-3V~+3V),经过强度调制的光源(如LED或激光)从背面对此EIS结构进行照射,在半导体中产生电子空穴对...
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