技术编号：5890818
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体器件进行耐压测试的装置，尤其涉及一种防止半导体 高压芯片测试时出现打火的测试装置。背景技术目前很多半导体分立器件的测试均曝露于空气中进行测试，而电源两极间电压过 高时容易发生打火现象，在半导体分立器件中有很多属于高压芯片，在空气中测试时极易 产生打火现象而影响芯片的测试。测试不准确，既浪费工时，又不能为客户提供合格的产 品，为很多半导体器件供应商因此类原因客诉带来很大的麻烦，包括供应商的信誉度和相 关赔偿。在半导体市场竞争越演越烈的...
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