技术编号：5892851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 在图21中，示出在晶片上形成半导体电路后进行的半导体装置的制造工序中的以检查工序为主的流程的一例，其中以代表性的半导体装置的出货形态即封装品、裸片及CSP为例。在半导体装置的制造工序中，如图21所示，从大的方面区分，进行如下三种检查。首先是在晶片上形成半导体元件电路及电极的晶片状态下进行的把握导通状态及半导体元件的电信号动作状态的晶片检查，其次是将半导体元件置于高温及高施加电压的状态下摘出不稳定的半导体元件的预烧筛选(burn-in，...
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