技术编号：5898510
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件生产设备，特别是一种金属焊球栅阵列封装的测试设 备(或称为BGA封装测试治具)。二背景技术一般半导体在制造封装后必须进行各种测试将封装过程中的种种因素所造成的 不良品予以筛选，确保其可靠性，通常，存在两种封装测试电学性能和烧入从测试，电学特 性测试通过在正常操作条件下将封装的所有输入/输出(I/O)信号端子连接到测试信号产 生电路以检验在测试下的封装的性能和连接.烧入测试通过将封装的一些I/O信号端子连 接到测试信号产生电路并在升高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。