技术编号:5899357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种太阳能半导体晶片检测系统,尤其涉及一次性操作完成检测 晶片两面线痕的数量,宽度,深度,线痕位置的一种太阳能晶片无接触式表面线痕自动检测 系统。背景技术太阳能晶片由于硅锭,切割工艺等原因,产生了晶片不同程度的线痕。太阳能晶片 制造企业需要对切割工艺进行一种监控,以保证最终出厂的晶片能满足客户的技术指标。 目前,太阳能晶片制造企业没有一种能够检测出线痕的设备。现有技术中,主要是通过人为 的目视,来检测线痕的有无及数量,再通过一些接触式的表面粗...
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