技术编号：5900537
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造，涉及一种工具设备，具体地说是涉及一种 半导体基片导电自动测试装置。背景技术半导体基片具有多排多列晶块，晶块焊接在基板上，如果其中的一个晶块在基板 上焊接不良就会影响半导体基片的性能，检测晶块焊接的牢固与否是可以检测晶块的导 电情况，导电良好，其焊接就牢固，否则就存在假焊现象，在现有技术中，检测使用的是万用 表，由于晶块的线路多，具有使用麻烦的缺点；另外，其还具有不适合批量大生产的需求，比 较先进的万用表具有多组接头，也有叫电阻测试...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。