技术编号：5900736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种测量装置，特别涉及一种研磨盘内周面平整度的测量装置， 属于硅片加工的。背景技术由于硅片是比较精细的产品，其精度要求较高，因此，对其研磨工具——研磨盘的 精度也很高。通常研磨盘表面的精度超出范围(9. 6S 0. Olmm ；4S/4B/6S/6B 0. 005mm),就 要将其用修盘机进行修正，以免影响硅片的加工精度。传统对研磨盘表面平整度的测量，通 常是使用一个测量表对该研磨盘表面不同位置进行测量，并分别记录下相应的数据，再由 人工对相...
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