技术编号:5902278
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于测试高压大电流产品的探针。 背景技术目前,在半导体器件检测中,高压大电流产品一般是在封装后再进行测试的。这 种高压大电流产品在wafer(晶圆)级别的测试仍是一个难题,原因在于一是目前的芯片 pad(扎针点)面积不可能做的太大;二是常用的探针多为圆头探针或长条形探针(如附图说明图1 所示),其中,长条形探针虽然能够测试大电流产品,但在实际检测中经常出现探针同芯片 pad接触不好的情况,而使用圆头探针时,只能通过增加探针数量来增加电流测...
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